pcb板 線路板智能壓裝設(shè)備介紹、

鑫臺(tái)銘伺服電路板壓裝機(jī)，電路板壓力機(jī)，線路板壓裝機(jī)，線路板壓力機(jī)。電路板的名稱(chēng)有：線路板，PCB板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板讓電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。 

PCB線路板細(xì)分簡(jiǎn)介

線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。電路板可稱(chēng)為印刷線路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線路板，和軟硬結(jié)合板，F(xiàn)PC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。電路板，線路板壓裝采用鑫臺(tái)銘伺服壓力機(jī)，伺服壓裝機(jī)，伺服壓接機(jī)壓接而成。 

鑫臺(tái)銘伺服壓力機(jī)，伺服壓裝機(jī)在對(duì)電路板的壓接過(guò)程中，實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前壓裝位置、壓裝力，并及時(shí)準(zhǔn)確的判斷過(guò)盈量是否大小合適，同時(shí)顯示出整個(gè)力與位移的壓裝曲線，很好的解決了傳統(tǒng)壓機(jī)只能壓入不能檢測(cè)、試驗(yàn)機(jī)效率低不能批量生產(chǎn)的弊端；設(shè)備整體結(jié)構(gòu)均通過(guò)加強(qiáng)設(shè)計(jì)，剛性遠(yuǎn)超出一般普通壓機(jī)標(biāo)準(zhǔn)，采取了整體防塵設(shè)計(jì)。 

PCB板壓裝設(shè)備部分功能介紹

1.控制設(shè)備的Z大壓裝出力，實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前設(shè)備出力； 

2.以0.01MM為單位實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前壓裝位置； 

3.實(shí)時(shí)描繪力與位移的壓裝曲線； 

4.在零件壓入過(guò)程中可進(jìn)行過(guò)盈量檢測(cè)； 

5.可對(duì)Z終壓裝位置進(jìn)行對(duì)比，以檢測(cè)是否壓入到位； 

6.可對(duì)產(chǎn)品的的剛性進(jìn)行檢測(cè)； 

7.可存儲(chǔ)多套設(shè)備的壓裝參數(shù)，以方便下次使用調(diào)出；. 

8.可對(duì)壓裝到數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。 根據(jù)pin針自身結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及與PCB板連接針腳凸起高度的工藝要求，我們可以總結(jié)如下pin針壓接的工藝要求： 

9.采用多軸移動(dòng)自動(dòng)壓裝、移動(dòng)尺寸可在觸摸屏界面根據(jù)產(chǎn)品自由設(shè)定移動(dòng)方式采用伺服電機(jī)及絲杠驅(qū)動(dòng)精度高，定位準(zhǔn)確、低噪音。

1. 壓裝力不能過(guò)小，否則pin針與PCB板可能虛接不良 

2. 壓裝力不能過(guò)大，否則pin針可能被壓裝變形，且錯(cuò)過(guò)魚(yú)眼Z大摩擦力位置，也會(huì)造成虛接。 

3. pin針壓入后，在PCB板另一端凸起高度必須在工藝要求范圍內(nèi)。 

通過(guò)鑫臺(tái)銘伺服壓力機(jī)的壓力位移曲線可以看到隨著位移向下前進(jìn)，pin針與PCB板開(kāi)始接觸受力（Y軸力值增大），為了控制pin針

凸起的高度，可以使用鑫臺(tái)銘伺服電缸的Calculate功能。 

4.XYZ移動(dòng)平臺(tái)停止、可按照要求加裝CCD、激光、自動(dòng)上下料工藝。